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詳細介紹
日本ULVAC愛發科半導體臥式真空熱處理爐
日本ULVAC愛發科半導體臥式真空熱處理爐
可廣泛用于各種金屬零件的淬火、回火、燒結、釬焊、退火等真空熱處理。采用叉式運輸方式，實現了兩室或三室結構的多室爐。
最高溫度為1350℃，可在800至1150℃的常規溫度下使用。
熱均勻性保證在 1150°C ± 5°C 范圍內。
加熱室始終保持真空，從而能夠以良好的再現性進行高質量的熱處理。
通過使用載氣法，可以進行抑制金屬蒸發的處理。
冷卻時，加熱室不被冷卻，節省電能。
加熱室結構始終處于真空狀態，因此不氧化，磨損少，壽命長。
加熱室采用水冷夾套結構，阻隔內部熱量，保持工作環境清潔。
調質處理：各種機械零件、模具
燒結處理：硬質合金工具、磁鐵
釬焊處理：熱交換器、機械零件
| 規格/型號 | 45 | 60 | 75 | 90 | 120 | 評論 | |||
| 表現 | 尺寸 | 均勻加熱尺寸 [mm] | 寬度 | 450 | 600 | 750 | 900 | 1200 | |
| 長度 | 第675章 | 900 | 1125 | 1350 | 1800 | ||||
| 高度 | 300 | 400 | 500 | 600 | 800 | ||||
| 最大處理能力[公斤] | 200 | 400 | 650 | 1000 | 2000年 | 包括托盤重量 | |||
| 溫度 | 最高溫度 | 1350℃ | |||||||
| 常用溫度 | 800~1150℃ | ||||||||
| 溫度均勻 | 1150℃±5℃以內 （符合AMS等標準） | 在空爐中測量 5 個點 | |||||||
| 冷卻 | 氣體冷卻 | 93kPa | 30分鐘內 | 插入標準樣品時從 1150°C 到 150°C | |||||
| 290千帕 | 20分鐘內 | ||||||||
| 至油冷卻的運輸時間 | 12秒 | 15秒 | 20秒 | 從加熱室到注油 | |||||
| 真空 | 極限壓力 | 10 -1 Pa 級 （高真空10 -3 Pa 級可選） | 空爐脫氣后的值 | ||||||
| 常壓 | 133～13Pa | ||||||||
| 排氣時間 | 10分鐘內 | 15分鐘內 | 空氣爐內壓力從大氣壓到6.5Pa | ||||||
| 泄漏量 [Pa?m3 / S] | 3× 10-4 | 4×10 -4 | 4×10 -4 | 5× 10-4 | 由于壓力增加 | ||||
| 使用規格 | 所需電量 [kVA] | 生長激素* | 65 | 101 | 161 | 209 | 303 | AC 200/220V（90種以上為400/440V）50/60Hz 3Φ | |
| G/LH* | 73 | 110 | 187 | - | 第354章 | ||||
| PHG* | 70 | 109 | 175 | 228 | 第333章 | ||||
| GHL* | 85 | 130 | 223 | - | - | 表示平均用電量 | |||
| 所需冷卻水量 [m 3 /hr] | 生長激素* | 3 | 5 | 7 | 9 | 16 | 壓力0.25MPa *如果配備油擴散泵，則為 25°C 或更低 | ||
| G/LH* | 3 | 4 | 5 | - | - | ||||
| PHG* | 4 | 5 | 8 | 11 | 18 | ||||
| GHL* | 4 | 6 | 9 | 11 | 18 | ||||
| 壓縮空氣量[Nm 3 /min] | 有些 | 0.7兆帕 | |||||||
| 載氣量[L/min] | 1.5 | 2 | 3 | 4.5 | 6 | 氮氣（ NTP ） | |||
| 冷卻氣體量[m 3 /次] | 2.7 | 4.5 | 6 | 10 | 18 | 氮氣（ NTP ） | |||
| 冷卻油量[m 3 ] | 1.8 | 3.6 | 6 | 9 | ── | ||||
| 冷卻油加熱器 [kW] | 15 | 24 | 48 | 72 | ── | ||||
| 安裝尺寸[米] | 2 間客房 | 3.4×5.7 | 3.9×7.4 | 4.6×8.7 | 5.5×9 | 7×12.5 | 寬×長 | ||
| 3 間客房 | 3.4×8.1 | 3.7×9.4 | 4.6×10.6 | 5.5×12 | 7×17 | ||||
| G型PHG | 3.5×0.5 | 3.9×0.5 | 5×0.5 | 5.5×0.5 | 6.5×0.5 | 高×深 | |||
| L型GHL | 3.5×1.0 | 4×1.4 | 5×1.5 | 5.5×1.8 | 6.5×2.4 | ||||
* 爐型：P=準備室、H=加熱室、G=氣冷室、L=油冷室
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